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甩脱低毛利竞争、进军高附加价值市场 燿华：PCB切入智慧制造势在必得
PCB大厂燿华电子去年加入由台湾电路板协会主导的PCB A-Team计划，首先做为PCB产业导入智慧制造的开路先锋，而历经一年多以来团队的磨合与沟通，基础工程已逐渐进入尾声可望明年开始收效。而燿华积极 ...查看更多
看上达电子解析全面屏COG和COF芯片封裝技术
所谓屏占比就是屏幕面积与整机面积的比例，较高的屏占比能够给用户带来更好的视觉体验，柔性OLED显示屏是目前能够实现双曲面设计的一个关键性要素，而随着柔性OLED技术的日趋成熟，未来的手机外观设计与 ...查看更多
关于FR-4过渡到高频材料的再讨论
我曾经写过几篇有关这一主题的文章，最近发表的一篇相关文章刊登于2017年8月的IConnect007。我之所以反复讨论这一主题，是有非常充分的理由的。通常情况下，工程师很讨厌听到别人回答他们&ld ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
台虹深耕5G高频高速材料
软性铜箔基板（FCCL）暨太阳能背板供应商台虹深耕modified PI（异质PI）、LCP（液晶材料）等材料，为即将进入的5G时代做好准备。法人也指出，公司针对智能型手表和陆系手机市场持续开发高频F ...查看更多
PCB上游原物料反映成本 Q4报价将喊涨
PCB 上游原物料产业第 4 季步入淡季，但整体供应链供需因素及反映经营成本考量，包括钻孔垫材、玻纤布及铜箔及铜箔基板 (CCL) 连锁性报价喊涨效应，出现的可能性极高。 就钻孔垫材的部分，钜橡明确 ...查看更多
